体系级封装电源管理解决方案，接纳紧凑型外面揭装BGA或LGA封装。
设想用于实现大型电路板公役叠加、盲插和多条射频线路。
设想用于接纳MIMO或Wi-Fi Diversity的802.11 a/b/g/n和802-11ac/ax Wi-Fi模块。
正在可随时衔接的PCB上设有一组特定运用的传感器，以便实现轻松集成。
